ORv3 5.5kW
AI 伺服器電源系統
搭載碳化矽 MOSFET 與 STM32G4 數位電源控制器，依據 OCP Open Rack v3 架構開發，兼具高功率密度與優異的電力轉換效率，讓 AI 伺服器運作更穩定、高效且節能。
主場論壇 |
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| 時間 | 主題 | |||
| 08:30 – 09:30 | 報到與展示體驗 | |||
| 09:30 – 09:40 | APeC 區策略願景分享 | |||
| 09:40 – 10:00 | 台灣策略藍圖與意法半導體 IDM 架構 | |||
| 10:00 – 10:20 | 永續經營願景與實踐承諾 | |||
| 10:20 – 11:00 | 茶歇與展示體驗 | |||
| 時間 |
議程 |
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| 場次 |
分場 1 智慧移動與車用技術 |
分場 2 電源與能源 |
分場 3 雲端連網與自主裝置 |
分場 4 ST 與合作夥伴解決方案 |
| 11:00 - 11:30 | Stellar MCU 平台：整合乙太網路環形架構與 AI 功能 | ORv3 5.5kW AI 伺服器電源平台:兼顧功率密度與能效的新架構設計 | 高速短距離 60GHz 無線通訊的設計與應用 | 從展示到部署：邊緣 AI 的實際應用與案例分享 |
| 11:30 - 12:00 |
智慧開關技術，推動車輛電氣化應用 | 48V 資料中心電源應用：支撐更節能的運算核心 | ST MEMS 感測器：驅動智慧物聯裝置的創新設計 |
STM32 AI 解決方案應用分享
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| 12:00 - 13:30 | 午餐與展示體驗 | |||
| 13:30 - 14:00 | ST 車用 GNSS 與 IVI 整合技術，打造更智慧的駕駛體驗 | STM32 數位電源控制技術：稳定系統運作並提升管理靈活性 | STM32MP 與人機介面 (HMI) 系統整合實例 | 揭示 ST 機器人技術布局與未來應用 |
| 14:00 - 14:30 | 從影像到 MEMS：車用感測技術的進化之路 | ST 電池管理系統 (BMS)：確保高壓電池的安全與壽命表現 | eSIM 與 NFC 技術如何提升智慧裝置的連線效能 |
AI 伺服器高功率冷卻系統設計
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| 14:30 - 15:00 | ST 功率元件：打造更高效的智慧移動系統 | 伺服器與資料中心的類比設計：優化電源架構以強化整體效能 | STM32 嵌入式安全設計的導入要點 | ST COT+ 與服務：應用於 LEO 衛星與矽光子技術 |
| 15:00 - 15:20 | 茶歇與展示體驗 | |||
| 15:20 - 15:50 |
ST 智慧閘極驅動技術，提升電動車整體效能
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ST 功率元件技術：強化電源轉換效能與可靠性
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從視覺到感知：ST 影像與 ToF 感測技術在機器人應用的設計重點 |
雙馬達高整合 FOC 驅動技術於機器人手與人型機器人應用
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| 15:50 - 16:20 | 運用 NFC 與 EEPROM 技術，強化智慧移動體驗 | SiC MOSFET 閘極驅動設計：平衡效率與可靠度的設計實務 |
ST 無線連網與智慧物聯的整合應用
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邊緣 AI 與仿生感測：微控制器的全新應用時代 |
| 16:20 - 16:30 | 抽獎與活動結束 | |||
Ester holds an MSc in Electronic Engineering (2004) and Ph.D. in Electrical Engineering from the University of Catania (2009). She joined ST in 2005. After 6 years designing analog controllers for SMPS, Ester has spent the last 9 years in technical marketing for analog and power across the EMEA region, focusing on GaN transistors.
Angelo supports Italian customers in designing Power Electronics and optimizing EMC problems. He studied electronic engineering at the Mediterranean University of Reggio Calabria (B.S.) and graduated with a Master's degree in electronic engineering from the Polytechnic of Turin.
搭載碳化矽 MOSFET 與 STM32G4 數位電源控制器，依據 OCP Open Rack v3 架構開發，兼具高功率密度與優異的電力轉換效率，讓 AI 伺服器運作更穩定、高效且節能。
採用 STB-UCL 拓撲架構，提供 1.6kW ¼ 磚高功率密度設計，並支援超過 6kW 的並聯輸出，帶來高效且穩定的電力轉換效能，滿足 AI 資料中心嚴苛的能源需求。
ST 的 PBD 電路板可在精巧設計下輸出 12 kW 功率，協助 NVIDIA 減少纜線體積並提升系統效率。此設計能穩定提供 12 kW 電力，轉換效率超過 98%，在 50V 輸出下達到超過 2,600 W/in³ 的功率密度，充分展現 ST 在高電壓伺服器電源架構上的技術實力。
採用整合式 Vienna PFC 架構，支援碳化矽與矽元件，由單一 STM32G4 控制器，提供高效率與穩定運作的散熱設計，讓 AI 伺服器長時間保持最佳效能。
STM32N6 AI 控制器搭配相機可精準辨識手勢，並利用 STM32MP257 可程式控制板驅動機械手動作，呈現 ST 在 AI 感測與動作控制整合上的創新成果。
STM32 ZeST（零速滿轉矩）與 HSO（高靈敏觀測器）演算法整合，可在無感測器模式下，驅動各類 BLDC 與 PMSM 馬達，從零速到高速皆能平穩運轉，提供靈活高效的馬達控制方案。
展示 ST Edge AI 技術上如何橫跨多種應用領域，從感測延伸至運算，展現更智慧、更快速、更高效的邊緣端 AI，推動智慧裝置邁向全新層次。
ST 以 MEMS 感測技術推動物聯網發展，從感測到連結、從資料到智能，呈現新一代內建 AI 功能的感測器設計，強化應用效能與準確度。
ST 車用影像感測技術強化車內監控效能，支援駕駛監控系統 (DMS) 與乘客監控系統 (OMS)，採用最新 510 萬畫素的 Vx1940 感測器，具全域與捲簾快門模式。
車內網路分區控制（ZCU）作為車用中央電腦與傳統 ECU 之間的橋樑，整合 ST 多項汽車級元件與技術，提升車內網路架構的效率與靈活彈性。
ST 自 2011 年發表首款汽車級 GNSS 晶片以來持續創新，2020 年推出雙頻 ASIL B 版本、2021 年再升級為三頻晶片，並將於 2025 年發表全球首款四頻車用 GNSS，展現高精度定位與穩定表現。
L9965x 晶片組採模組化設計，可精準監測電芯及電池模組的電壓及電流，並支援單向或雙向菊鏈架構，符合汽車安全完整性等級 ASIL D，確保電池監控穩定可靠。
ST60A2 支援高速無線影像傳輸，搭配對應 IC 可擴充支援多種介面，包括 DisplayPort、V-by-One、CSI-2 與 DSI。本次示範以 iPad 無線傳輸影像至顯示器，並結合 Niikin 保護套的無線充電功能。
以 STM32MP2 為核心的工業閘道器可連接 AWS 雲端進行設備狀態監測，並透過後量子加密技術保障地端與雲端間的安全通訊。
STSAFE 安全元件可輕鬆整合於裝置設計中，與處理器協同運作，進行裝置身分驗證，並確保系統完整性與資料安全。
